説明

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1 ミル銅箔とは、厚さ 0.001 インチ（約 25.4 ミクロン）の極薄銅箔素材を指します。-優れた導電性、柔軟性、加工性能により、電子機器製造、電磁波シールド、工芸品製作、科学研究実験などの分野で幅広く使用されています。

製品は通常、C11000純銅（純度99.9％以上）またはOFHC無酸素高導電銅（純度99.95％以上）で作られており、焼き鈍し（軟質）などのさまざまな状態を提供でき、さまざまなアプリケーションのニーズを満たすことができます。

基本特性

厚さ: 1 ミル=0.001 インチ ≈ 25.4 マイクロメートル (μ m)
材質: 通常は高純度銅-（銅合金 110、純度 99.9% の銅）
ステータス: 焼きなまし、柔らかい質感、良好な延性、切断またはプレスによる形状形成が容易
表面: 市販の滑らかな表面、手動操作または精密機械加工に適しています。
比較: 通常の家庭用アルミ箔の約 1.5 倍の厚さですが、標準的な PCB 銅箔 (1 オンス ≈ 1.4 ミルなど) よりも薄い

厚み仕様比較表

ミクロン(μm)	ミル (ミル)	オンス (オンス)	代表的な用途
25 μm	100万	～0.7オンス	フレキシブル回路、RFIDアンテナ
35 μm	140万	1オンス	標準PCB内層
50 μm	200万	～1.4オンス	EMIシールド
70 μm	280万	2オンス	高電流アプリケーション-

注記: 1ミル= 0.001インチ= 25.4ミクロン(μm)

製品の標準パラメータ

パラメータ	代表値	注意事項
厚さ	25μm（1ミル）	12～105μmまでカスタマイズ可能
幅	12 インチ (305 mm) - 1290 mm	スリット加工可能
長さ	100 フィート (30.5 メートル) / カスタマイズ可能	ロールまたはシート
純度	99.9%以上(C11000) / 99.95%以上(OFHC)	テストレポートの提供
気性	焼き鈍し（軟質）/硬質	焼きなましにより延性が向上
表面処理	ブライト / マット / 裏面処理	裏面処理するとピンク色に見えます

利点

細粒構造、低プロファイル、高伸びなどの優れた物性を特徴とします。 PCB製造プロセスでは、回路エッチング時間が短く、回路エッチングの均一性が高いという利点があります。

これは、リチウム電池のエネルギー密度の向上に効果的に貢献し、その上にアノード活物質スラリーを塗布して圧延する安定した導電性基板を提供します。これは、将来の電気自動車用パワーバッテリーシステムの開発における主要なトレンドと一致しています。-

軽量、高い柔軟性、電解液の湿潤効率の向上、リチウム電池の内部抵抗の低減などの利点により、リチウムイオン電池の比エネルギーと充放電速度が大幅に向上します。銅は、アノードの動作電圧範囲内で電気化学的に安定しています。つまり、リチウムと合金になりません。

良好な熱伝導性、優れた加工性、延性、成形性に加え、顕著な耐軟化性と高い疲労強度を示します。バッテリーの放電段階で生成された電子を収集し、外部回路に輸送します。逆に、充電中に電子を均等に分配します。

一般的な注意

カットしやすいですが、シワや変形が起こりやすいです。操作時には平らで硬いパッドを使用することをお勧めします。
高い機械的ストレスや繰り返しの曲げシナリオには適さない (圧延銅箔 RA Cu と比較)
電子シールドまたは導電性に使用する場合は、表面の酸化の問題に注意を払う必要があり、錫メッキまたは耐酸化バージョンを選択できます。
保管中は、湿気、酸化、汚染、物理的損傷に特別な注意を払う必要があります。銅箔は丸めるか平らに置く必要があり、折り曲げることは禁止されています。倉庫は乾燥していて換気が良く、水源、火源、汚染源から離れている必要があります。
乾燥した環境では通常 3 か月かかりますが、6 か月まで延長される場合があります。 PCB やグラフェンの準備などの需要の高いアプリケーションの場合は、3 か月以内に使用することをお勧めします。

試験装置

Test Equipment

証明書

Certificates

アプリケーション

手作りの工芸品や芸術作品（型押し、象嵌など）
電子プロトタイピング、RF シールド
実験室での研究、DIY プロジェクト
フレキシブル回路基板（FPC）の極薄銅層（一部のハイエンドアプリケーション）

Application

お客様の声

インドネシアの顧客からのがん治療研究用アパレルの導体として使用されるソフトテンパー性の圧延銅箔

As a conductor in the apparel for cancer treatment research

高伸びと高引張強度を備えた当社の ED シールド銅箔は、さまざまな分野で使用できます。弊社では、リチウムイオン電池用に特定のシングル-マット、ダブル-、ダブル-光沢のある ED 銅を提供できます。-また、特に変圧器、ケーブル、携帯電話、コンピュータ、機械処理、航空宇宙、産業用途などの電気製品のシールドに使用される 2 オンス～6 オンス (公称厚さ 70 μm ～ 210 μm) のシールド付き ED 銅箔も提供できます。さらに、厚さ 1/2 オンスから 2 オンスの HTE (高温伸び) 銅箔と VLP-HTE-HF(非常に-低プロファイル、高温伸び、重い ED 銅箔) が PCB で使用され、最大寸法は 1295 mm x 2450 mm です。以下は、米国の顧客からのフィードバック写真です。 MRI室で使用されるシールド銅箔

Application from Customer

会社概要

HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブルリチウム電池用銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔などのハイエンド銅箔ソリューションが含まれています。-

リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}

当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI- 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。

銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続的で質の高い成長に貢献することです。-