キャリア銅箔（剥離性極薄銅箔・DTH箔）はハイエンドの複合電子材料であり、キャリア銅層＋剥離剥離層＋極薄機能銅層.
- キャリア層: 12 μm /18 μm /35 μm の標準電解銅箔は、ラミネート中の極薄銅のしわや破損を避けるための機械的サポートを提供します。
- 剥離層: ナノコンポジット剥離方式、安定した剥離力、高温高圧無酸素ラミネート条件下での機械剥離後の残留物ゼロ。
- 機能銅層 (基板上に保持):1.5‑3 μm、超低表面粗さ Rz 1.5 μm 以下、高周波高速信号伝送用に最適化されています。
主流の電解キャリアプロセスで製造: 処理された剥離層の上に電着/マグネトロンスパッタリングによって極薄の銅を堆積します。高温高圧下でプリプレグとラミネートした後、厚いキャリア箔を機械的に剥がします。 SAP/mSAP セミアディティブ製造では、1.5 ～ 3 μm の微量機能銅のみが残ります。これは、ハイエンドIC基板や1.6T+光モジュールPCBにとってほぼ代替不可能な、15μm未満の微細なL/Sを安定して生産するための重要な材料です。
キャリア銅は mSAP/SAP 超微細トレースの製造に優れていますが、HVLP 銅箔とキャリア銅箔: 1.6T 光モジュールと AI サーバー PCB にはどちらの銅箔が適していますか? キャリア銅箔と HVLP 超低プロファイル銅箔の主な違いについて説明し、ハードウェアおよび PCB エンジニアがさまざまな PCB 製造ワークフローに合わせて材料を正しく選択できるようにします。
製品構造と材料構成
| 層 | 材料 | 厚さ | 関数 |
|---|---|---|---|
| キャリア層 | 電解銅箔 | 12μm / 18μm / 35μm | 物理的サポート - が構造の完全性と平坦性を維持します |
| リリース層 | 金属+有機複合材 | 300nm～3μm | 結合力を制御し、-きれいで残留物のない分離を可能にします- |
| 超薄型機能層- | 電着銅 | 1.5–3μm | 最終の導電回路層 - の薄型化により表皮効果を低減 |
製品パラメータ:
総厚さ:0.012～0.075mm
全幅: <1250 mm
銅比率（質量）： 12%–22%
製品分類
キャリア-対応極薄銅箔-
キャリアは、取り扱い、積層、加工中に極薄の機能性銅層を機械的にサポートします。{0}
この構成は、非常に薄い銅が必要だが、自立した極薄箔を直接扱うのが難しい場合に特に便利です。{0}{1}{0}
mSAP銅箔
のために設計されています修正セミ-プロセス（mSAP）回路パターンを構築するために追加の銅をめっきする前に、薄い銅層が開始導電層として機能するアプリケーション。
mSAP は、高密度回路製造と微細ライン アプリケーションに広く関連付けられています。{0}{1}業界の参考資料では、特に mSAP IC 基板および HDI/SLP アプリケーション向けにキャリアサポートされているフォイルについて説明しています。{3}
SAP銅箔
のためにセミ-アディティブプロセス（SAP）微細パターン形成に適した制御された銅の厚さと表面特性を必要とする用途に適しています。
約 1.5～3 μm の範囲の極薄銅箔は、SAP/MSAP ファイン パターニング アプリケーションに商業的に使用されています。-
細線PCB銅箔-
極薄の機能銅層は、回路定義中に除去する必要がある銅の量を削減し、細線および高密度の PCB 設計をサポートします。-
IC基板銅箔
高度なパッケージ基板に最適ファインピッチ相互接続、マイクロビア、高密度配線が重要な設計要件である-レート。-
製品仕様
| アイテム | パラメータリファレンス |
|---|---|
| 製品名 | キャリア銅箔・剥離性極薄銅箔 |
| 機能銅の厚さ | 1.5μm /2μm /3μm（カスタム対応可能） |
| キャリアの銅の厚さ | 12 μm /18 μm /35 μm |
| 総厚さの範囲 | 0.012～0.075mm |
| 最大幅 | 1250mm以下 |
| 銅質量比 | 12%‑22% |
| 表面粗さ | Rz 1.5μm以下（高周波用薄型） |
| プロセスの互換性 | mSAP / SAP セミアディティブ プロセス |
| ラミネート条件 | 高温高圧、無酸素 |
| 回路能力 | 最小 10 μm L/S の微細なラインスペース |
| 形状 | ロールツーロールコイル、片面/両面複合材 |
3 つのコアテクノロジーの障壁
キャリア銅箔には、製品の品質を決定する 3 つの主要な技術的障壁があります。
1. 極薄銅層の均一な堆積。-厚さは以下の範囲内で管理する必要があります1.5–3μm-を安定して製造することは非常に困難です。
2. 剥離力の正確な制御。剥離力は次のとおりです。安定していて制御可能。低すぎるとキャリアが早く剥がれてしまいます。高すぎると剥けません。剥離面は次のようにする必要があります。平らで無傷.
3. 表面粗さの極度の低減。極薄層は維持する必要があります。-非常に低い表面プロファイル (Rz 1.5μm 以下)非常に薄い厚さ - で、高周波、高速性能を実現します。-
代表的な用途
- ICパッケージ基板:BT 基板 (メモリ チップ)、ABF 基板 (CPU/GPU) - キャリア銅箔は必要な材料。 AI チップにはより高い I/O 密度が要求されるため、FCBGA パッケージ基板は超微細ラインに移行しています。-
- 高速光モジュール:で1.6Tと3.2T光モジュール、PCB プロセスが HDI から mSAP に移行 - キャリア銅箔は必須高密度信号相互接続用。-
- 基板-PCB のようなもの（SLP）:SLP の線幅/間隔は、従来の PCB 基板と IC 基板 - の間にあります。ハイエンドのスマートフォン（iPhone など）と折りたたみ式デバイス{0}}.
- AIサーバー:キャリア銅箔は以下の用途に使用されます。AI サーバー PCB と高速バックプレーン-.
キャリア銅箔と HVLP 銅箔のどちらがアプリケーションに適しているかわかりませんか?全文を読むHVLP とキャリア銅箔の選択ガイドまず、以下の仕様を確認してください。
商業条件および配送条件
| 期間項目 | 詳細 |
|---|---|
| 最低注文数量 | サンプルロール: 5‑20 平方メートル。量産：応相談 |
| 価格ベース | 平方メートルあたりの見積もり (銅の重量のみではなく、技術材料) |
| 利用可能な価格条件 | EX‑W、FOB（上海、青島またはその他の中国の港）、CFR、CIF |
| 支払い条件 | T/T (30% のデポジット、出荷前の残高);大量の場合は取消不能L/Cが一目で確認可能 |
| サンプルサービス | エンジニアリングサンプルが入手可能。買い手は運賃を負担する |
| リードタイム | サンプル: 7～14 営業日。大量生産: 入金受領後 30 ～ 45 営業日 |
| 包装 | 防塵・防湿真空コイル包装、耐航性のある輸出用カートン/木製ケース |
| 検査 | 工場内寸法、粗さ、剥離力試験。リクエストに応じてサードパーティのテストレポートを入手可能 |
当社を選ぶ理由 - キャリア箔加工能力を持つ中国のサプライヤー
- mSAP/SAP に完全に準拠。すべての発送には以下が含まれますバッチ-固有の工場試験証明書実際の超薄箔の厚さ、キャリアの厚さ、剥離強度、粗さのデータを使用します。-
- 安定したリリース層テクノロジー。キャリアピールラミネート後しかし、以前はそうではありませんでした。リリース強度を制御きれいに分離.
- 残留物やピンホールはありません。極薄の銅表面には汚れがありません。-銅粉と剥離層の残留物.
- 超薄箔機能。- 1.5–3μm極薄の銅層も利用可能です。-
- ワイドロールフォーマット。ロール幅1,250mmまで高い生産性を実現します。
- 在庫からの短納期。標準サイズで出荷されます7～15日;カスタムサイズは注文レビューで確認されました。
- mSAP 統合のテクニカル サポート。線幅、基板の種類、ラミネート プロファイルをお送りください - 適切なキャリア フォイルの仕様を推奨します。
mSAP/SAP、IC 基板、または AI サーバー アプリケーションにキャリア銅箔が必要ですか?
ターゲット仕様（機能Cu厚さ、キャリア厚さ、幅、ターゲットアプリケーション：ICサブ/光モジュール/SLP）をお問い合わせよりお送りください。当社の技術営業チームは 24 営業時間以内に対応し、カスタマイズされた見積もりとサポートするテスト文書を提供します。
または弊社の技術チームにお問い合わせくださいお客様の線幅、基板の種類、積層プロファイルに応じて、お客様の設計に適したキャリア銅箔仕様を推奨します。-
他の銅箔製品をご覧ください → ニッケルメッキ銅箔 | 微多孔性銅箔| 極薄銅箔 | HVLP銅箔とキャリア銅箔
よくある質問
Q1: キャリア銅箔は何に使われますか?
A: キャリア銅箔は、mSAP/SAP ファインライン PCB、IC 基板（BT および ABF）、AI サーバー PCB、1.6T+ 光モジュール、および SLP（PCB のような基板）-。それは15μm 以下の超微細ラインを安定して実現できる唯一の銅箔製品です。{0}.
Q2: キャリア銅箔の構造は何ですか?
A: 構造は3層複合-: キャリア層 (12 ～ 35 μm の電解銅箔) + 剥離層 + 極薄機能銅層 (1.5 ～ 3 μm)-。キャリアは物理的なサポートを提供します。剥離層は接着力を制御します。超薄層は最終的な導電回路です。-
Q3: キャリア銅箔はどのように取り扱い上の損傷を防ぐのですか?
A: 極薄銅箔（3μm 以下）には、機械的強度が低い。キャリアがなければ、しわ、破れ、破れラミネート中。運送業者が提供する機械的サポートラミネートプロセス - を通じてプロセス歩留まりを向上50%未満から90%以上.
Q4：キャリアはいつ剥がすのですか？
答え: 運送業者は、ラミネート前に剥がしていない基板に。それラミネート後に剥がすことができます。これにより、取り扱い中の早期剥離が防止されます。
Q5: 剥離層は残留物を残しますか?
A: いいえ。剥がした後、極薄の銅箔の表面は-きれいで無傷-には銅粉や剥離層残留物が含まれていません。
Q6: 利用可能な極薄箔の厚さはどれくらいですか?-
A: 超薄箔の厚さの範囲は次のとおりです。-1.5μm～3μm。これにより、10μm以下の線幅・線間隔(L/S).
Q7: キャリア銅箔の平方メートル当たりの価格はなぜ決まっているのですか?
A: 原因非常に高い技術的障壁、キャリア銅箔の価格は「銅価格+加工費」ではありません-です平方メートルあたりの価格、技術プレミアムと粗利益が非常に高い。
Q8: キャリア銅箔の表面粗さはどのくらいですか?
A: 超薄型の機能層により、-Rz 1.5μm以下- は表皮効果を効果的に抑制し、挿入損失を低減します。AI サーバーと高周波アプリケーション-.
Q9：キャリア銅箔と通常の電解銅箔の違いは何ですか？
A: キャリア銅箔は剥離層を有する三層複合構造となっております。ラミネート後、厚いキャリアが剥がされ、1.5 ～ 3 μm の機能銅のみが残ります。通常の銅箔では安定した細線に対応できません（<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
Q10: どのような厚みがありますか?
A: 製品グレードに応じて、機能的な銅の厚さは、約 1.5 μm、2 μm、3 μm、5 μm などの極薄ゲージで提供できます。-正確な可用性はプロジェクトごとに確認する必要があります。
Q11: キャリア銅箔はIC基板に適していますか?
A: はい。これは、薄い銅と細線回路の形成が必要な高密度 IC 基板の製造に特に関連しています。{{1}
Q12: 1.5μmの銅箔は供給できますか？
A: 1.5 μm の機能銅は、微細パターン銅箔製品用に確立された厚さの範囲です。-必要なキャリア構造、表面処理、生産仕様に応じて入手可能かどうかを確認してください。
Q3: キャリアの厚さをカスタマイズできますか?
A: キャリアの厚さ、機能性フォイルの厚さ、幅およびその他のパラメータは、製造プロセスおよび装置の要件に応じて議論できます。
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