極薄銅箔（6μm以下） |カスタム サイズ、リチウム電池と高周波 PCB を短納期で提供する中国メーカー-

超薄銅箔が - を一言で解決するもの: 高-エネルギー-密度リチウム電池や細線 PCB を設計していて、6μm より薄い銅箔が必要な場合-、しかし現在のサプライヤーがこの厚さでは安定した品質を提供できない、またはリードタイムが遅れ続けている場合- 当社は 4.5 μm までの極薄銅箔を製造および在庫しており、カスタムサイズで中国から迅速に配送します。

極薄銅箔 (6μm 以下) は、より高いエネルギー密度のバッテリーとより細い線幅の PCB を可能にする材料です。箔が薄くなるということは、電池の単位体積あたりの活物質が多くなり、PCB の導体形状がより微細になることを意味します。しかし、6μm 未満の箔を一貫して製造するには、- 厚さの均一性、ピンホール制御が技術的に要求され、厚さが減少するにつれて表面品質は指数関数的に難しくなります。

市場の現実: 超薄銅箔 (4.5μm、6μm) は世界的に容量が制限されています。-生産を拡大するバッテリーメーカーは、長いリードタイム、品質の一貫性のなさ、または完全な不足に直面することがよくあります。当社は、厳格なプロセス管理と信頼性の高い配送で超薄箔を製造および在庫することで、この問題の解決を支援します。

中国のメーカーとして、当社はカスタムの厚さ、幅、焼き戻しを短納期で提供し、MTC 認証を取得しています。すべての出荷には、厚さ、引張強度、伸び、表面品質を記録したミルテスト証明書が含まれています。

化学成分 (C11000、重量%)

機械的性質（代表値）

物理的特性

利用可能なサイズ

国際グレード相当品

• 高-エネルギー-密度リチウム電池

極薄銅箔(4.5μm、6μm)を採用アノード集電装置リチウムイオン電池-で。ホイルが薄くなるということは、単位体積あたりの活性物質の量が増える、直接増加エネルギー密度。これは重要ですEVバッテリー、家庭用電化製品、エネルギー貯蔵システムすべてのグラム、すべてのミリメートルが重要です。

• 高周波 PCB と細線回路-

極薄銅箔を使用しており、細線 PCB、HDI ボード、高周波回路-どこ薄い導体層が必要です。それは可能にするより細い線幅、より低いプロファイル、より優れたインピーダンス制御高速信号伝送用。-

• フレキシブルプリント基板（FPC）

極薄銅箔を使用しています。フレキシブル回路どこ薄くて曲げやすい導体が必要です。維持します導電性と耐疲労性動的屈曲用途で。

• EMIシールドと熱管理

極薄銅箔を使用しており、EMIシールド層そしてサーマルスプレッダー小型電子機器では、薄くて軽量な導電層が必要です。

バイヤーガイダンス: 量産リチウム電池および高周波 PCB プロジェクトには ED 極薄銅箔を選択してください。シリコンリッチな陽極またはフレキシブル回路アセンブリを扱う場合は、RA 極薄銅箔を選択してください。当社の技術チームは、コーティング、巻線、ラミネートのプロセスパラメータに応じてグレードを調整できます。

6μm 以下の極薄材料に ED 電解銅箔と RA 圧延銅箔のどちらを選択するかは、箔の破れ、ピンホール、スラリーの接着不良などの生産リスクを回避するために重要です。-技術記事全文をお読みください。ED 銅箔と RA 銅箔: 選択とリスクに関する購入者向けガイド材料の特性、用途の制限、リチウム電池と高周波 PCB プロジェクトによくある落とし穴を比較することを回避します。{0}}

• リチウム-イオン電池の負極集電装置- EV、家庭用電化製品、エネルギー貯蔵
• 高周波PCB--細線、HDI、高速信号伝送-
• フレキシブルプリント基板（FPC）- 個の薄くて曲がる導体
• EMIシールドと熱管理- 個の薄い導電層
• 全固体電池の研究--超薄型集電装置-

インドネシアの顧客からのがん治療研究用アパレルの導体として使用されるソフトテンパー性の圧延銅箔

高伸びと高引張強度を備えた当社の ED シールド銅箔は、さまざまな分野で使用できます。弊社では、リチウムイオン電池用に特定のシングル-マット、ダブル-、ダブル-光沢のある ED 銅を提供できます。-また、特に変圧器、ケーブル、携帯電話、コンピュータ、機械処理、航空宇宙、産業用途などの電気製品のシールドに使用される 2 オンス～6 オンス (公称厚さ 70 μm ～ 210 μm) のシールド付き ED 銅箔も提供できます。さらに、厚さ 1/2 オンスから 2 オンスの HTE (高温伸び) 銅箔と VLP-HTE-HF(非常に-低プロファイル、高温伸び、重い ED 銅箔) が PCB で使用されており、最大寸法は 1295 mm x 2450 mm です。以下は米国の顧客からのフィードバック写真です。 MRI室で使用されるシールド銅箔

HSMetal (Luoyang Honsheng Trading Co., Ltd.) は、中国の中核非鉄金属産業基地である洛陽に拠点を置き、フルシリーズの工業用銅箔の生産に専念する世界的な専門メーカーおよび輸出業者です。 RA圧延軟銅箔からフルスペックED電解銅箔までをカバーする生産体制を整えております。HTE, RTFそしてHVLP、および最大6μm以下の極薄銅箔。 IPC および国際規格に準拠した当社の箔は、リチウムイオン電池の負極、CCL 銅張積層板、従来の PCB、および高周波高速電子基板に使用されます。

 

当社は、銅箔の製造、ジャンボロールの精密スリット加工、カスタム切断、脱脂、洗浄、酸化防止パッシベーションを統合しています。当社の社内 QA チームは、厚さの均一性、表面形状、引張強度、伸び、導電性、接合性能についてバッチごとに検査を実施します。各輸出貨物には、IQC および通関のための完全な MTC が付属しています。当社は、少量の研究開発プロトタイプと大量の大量注文をサポートし、タイ、インド、日本、韓国、米国、ヨーロッパの顧客と安定した長期パートナーシップを構築します。

 

当社のマルチグレード銅箔は、アプリケーション全体にわたる業界の主要な問題点に対処します。 RA 箔は、リチウムイオン負極およびフレキシブル回路の電極亀裂に対する優れた延性を提供します。 HTE は、標準的な PCB および CCL の高温ラミネートでも優れた性能を発揮します。 RTF は、5G 指向の CCL 基板の信号損失を低減します。 HVLP は、サーバー PCB および自動車レーダー コンポーネントの信号減衰を最小限に抑えます。当社のエンジニアリング チームは、バッテリー、CCL、高周波エレクトロニクス プロジェクト向けに、グレードの選択とカスタムの厚さ、幅、表面処理ソリューションを提供します。

 

私たちの工場

 

銅箔自動連続生産ライン

完成した銅箔のジャンボロール

銅箔クリーンルーム生産ワークショップ

電解質添加剤の包括的なリアルタイム監視

生産ラインにおける電解銅箔の品質管理検査

銅箔の微細構造を高精度に解析

主要なチェックリスト:

• 厚さの許容差を確認する- 重要なアプリケーションの場合は ±0.5μm。
• ピンホール率をチェックする- は測定データをリクエストします。
• 表面粗さの確認- Rz バッテリー用途では 2.0μm 以下。
• 伸びの確認- 4.5μm の場合は 2% 以上、6μm の場合は 3% 以上。
• ミルテスト証明書 (MTC) をリクエストする- は、厚さ、引張、伸び、表面品質を確認します。
• 気性を確認する- ソフト（焼きなまし） vs ハーフ-。
• 配送能力の確認- の在庫状況は実際の在庫を示します。

極薄の銅箔が必要ですか?

あなたのことを教えてください必要な厚さ（4.5μm、6μm、またはカスタム）、幅、質、数量、用途（バッテリー、PCB、FPC）。在庫状況を確認し、見積書を提出し、完全な書類を添えて発送いたします。

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Q1: 極薄銅箔は何に使われますか?

A: 極薄銅箔（6μm 以下）は、リチウム-イオン電池の負極集電体、高周波 PCB、フレキシブルプリント回路（FPC）、および EMI シールドに使用されます。-。これにより、より高いエネルギー密度のバッテリーとより細い線幅の PCB が可能になります。

Q2: 「極薄」とはどのくらいの厚さのことを指しますか?

A: 銅箔業界では、極薄とは通常 6μm 以下を指します。一般的な仕様には、バッテリー アプリケーションの場合は 4.5 μm と 6 μm、細線 PCB アプリケーションの場合は 6 ～ 12 μm が含まれます。

Q3: 極薄銅箔はなぜ入手が難しいのですか?

A: 超薄箔（4.5～6μm）は世界的に容量が制限されています。- 6μm未満の箔を製造するには、厚さの均一性、ピンホールの減少、および表面品質に関して厳密なプロセス制御が常に必要です。市場で品薄状態になると、リードタイムが延びることがよくあります。短納期対応のため、共通仕様で在庫を保有しております。

Q4: 4.5μmと6μmの銅箔の違いは何ですか?

A: 最大エネルギー密度には 4.5μm が使用されています - 箔の厚さが 6μm と比較して 25% 減少し、活物質の体積が直接増加します . 6 μm はエネルギー密度と取り扱い強度のバランスを提供します - コーティングや巻き取り時の堅牢性が向上します。最高のエネルギー密度を得るには 4.5μm を選択してください。取り扱いが容易で歩留まりが向上するため、6μm を選択してください。

Q5：極薄箔の圧延（RA）と電着（ED）の違いは何ですか？

A: 圧延フォイルは延性が高く、両面が滑らかな表面を備えています。-高速巻き取りや狭い半径に最適です。- ED フォイルは、極薄ゲージに簡単に拡張でき、大量生産のコスト効率が高くなります。{3}要求の厳しい巻き付けにはロールフォイルを選択してください。コスト重視の大量生産には ED フォイルを選択してください。-

Q6: 極薄銅箔のピンホール率はどのくらいですか?

A: 高度なろ過とプロセス制御によりピンホール率を制御します。特定のピンホールの仕様は、厚さと用途によって異なります。詳細なピンホール データについては、ミル テスト証明書をリクエストしてください。

Q7: 極薄銅箔はシリコン-ベースの陽極に使用できますか?

A: はい。極薄箔の機械的安定性と滑らかな表面により、サイクリング中に伸縮するシリコンベースのアノードに適しています。-ただし、機械的ストレスのため、-シリコン-含有量の高いアノードには、より厚い箔（8～10μm）が好ましい場合があります。

Q8: 極薄銅箔の納期はどれくらいですか?

A: 標準在庫サイズは 7 ～ 15 日で発送されます。カスタム サイズは 15 ～ 30 日で発送され、注文レビューで確認されます。お急ぎの注文にも在庫がございます - 現在の在庫状況についてはお問い合わせください。

Q9: 6μm 以下の極薄銅箔については、正確にどのような厚さのオプションを提供していますか?

A: 当社では、4.5μm、5μm、6μm、ED電解タイプとRA圧延タイプの両方を含む主流の工業用ゲージを提供しています。お客様のプロセスで実現可能な厚さを確認するには、当社のエンジニアリング チームにお問い合わせください。

Q10: 6μm以下の極薄銅箔をカスタム幅でスリット加工することはできますか？

A: はい。精密なスリット加工が可能です。バッテリーのコーティングやPCBのエッチング中に引き裂くリスクを回避するために、エッジのバリを厳密に管理します。

Q11: 6μm以下の銅箔が不足しているお客様への対応はどうすればよいですか？

A: 当社は戦略的な原材料の備蓄と柔軟な生産スケジュールを維持しています。調達が困難な極薄銅箔のサプライチェーンの遅延を軽減するために、注文手配に優先順位を付けることができます。

Q12: 6μm以下の極薄銅箔の主な用途は何ですか?

A: リチウムイオン電池の負極集電体、シリコンベースの負極セル、CCL 銅張積層板、高周波 PCB、細線回路、フレキシブル電子部品に広く採用されています。

Q13: あなたのチームはどのような技術的問題を支援できますか?

A: 当社では、グレードのコンサルティング、表面処理の提案、ピンホール、箔の破れ、スラリーの接着不良、量産時の巻きシワなどの一般的な問題点のトラブルシューティングを提供します。

Q14: 性能評価用のサンプルを入手できますか?

A: 材料テスト用のサンプル片が用意されています。買い手は宅配便の運賃を負担します。

Q15: 極薄銅箔を選択するための 1 行のルールは何ですか?-

A: リチウム電池で最大のエネルギー密度が必要な場合や、高周波 PCB の細線導体が必要な場合は、極薄銅箔（6μm 以下）を選択してください。-要求の厳しい巻き方の場合は、ロールフォイルを選択してください。コスト重視の大量生産の場合は、ED フォイルを選択してください。-ご注文前に厚み公差とピンホール率をご確認ください。

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