缶詰の銅ストリップ

製品説明

 

銅ストリップ、フレーム材料、リンブロンズストリップ、真鍮ストリップ、ブリキメッキ銅合金ストリップ、亜鉛白い銅ストリップ、銅ニッケルシリコン合金ストリップなどを含む缶詰銅ストリップの生成物。 C2600、C2680、C2720、C2740、C2801、C4250、C5111、C5102、C5191、C5210、C5240、C1940など。

 

ストリップのローリングプロセス

パラメーター缶詰の銅ストリップの

 

厚さ：0 。05mm〜1。00 mm

幅：600mm

分割幅：最低7mm

最小厚の耐性：+/-0。002mm

最小幅耐性：+/-0。05mm

ミリメートルあたりのロール重量：最大10kg/mm

パッケージング方法：プレートフラットパッケージング、プレートワインディング、コアワインディング

ディスクの内径：300mm; 400mm; 500mm

 

主な機能の缶詰の銅ストリップ

- 環境に優しい、リードフリー

- グッド腐食抵抗、良好な接着

- 厚さの範囲を広くコーティングすると、さまざまなアプリケーション要件を満たすことができます

- マスターコイルでのめっき、コーティングの厚さは均一です

 

Specification

コーティングの種類	表面	缶詰の厚さ(μm)	基質の厚さ(mm)	基板幅(mm)
明るい缶	両面/片面/部分的	0.8-8.0	0.01-3.0	5-600
霧缶詰	両面/片面/部分的	0.8-8.0	0.01-3.0	5-600
リフロー缶詰	両面	0.8-2.5	0.1-1.0	5-600
ホットディップ缶	両面	1.0-20.0	0.2-1.5	10-330

 

検査基準

- 表面は均一で滑らかで、水疱、穴、結節、汚れなどの欠陥はありません。

- コーティングは良好な腐食抵抗があり、gb/t 6461-2002に従ってテストされています

-hot-dip缶の素材は、IEC 60068-2-20に従ってテストされている良好な溶接性を持っています。

- コーティングは、ASTM B571に従ってテストされた良好な接着性能を持っています

 

テスト機器

 

アプリケーション

自動車、通信、電子および電気産業。

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