グラフェンは、SP² ハイブリッド形成によって単層の 2 次元ハニカム格子構造に配置された炭素原子で構成される画期的な素材です。-卓越した光学的、電気的、機械的特性で知られるグラフェンは、材料科学、マイクロ/ナノ加工、エネルギー、生物医学、薬物送達などの分野で計り知れない可能性を秘めており、将来の用途に向けた革新的な材料となっています。
大面積、高品質のグラフェンを製造するために最も広く使用されている方法の 1 つは、化学気相成長法 (CVD) です。{0}{1}この技術には、基板および触媒として平面状の金属を使用することが含まれます。高温環境では、炭素源前駆体と水素ガスが導入され、相互作用して金属表面にグラフェンが堆積します。
銅箔は、化学蒸着 (CVD) によるグラフェンの製造において重要な材料です。 CVD プロセスでは、銅基板上にグラフェンを成長させる必要があり、銅箔の品質は、得られるグラフェンの品質に大きな影響を与えます。 CVDグラフェン用銅箔のポイントをいくつかご紹介します。
仕様
幅: 20x30cm または顧客の要求として
純度: 99.99%
厚さ: 35μmまたは顧客の要求として
両面研磨
規格
ASTM B152/B152M: 銅シート、ストリップ、プレート、および圧延棒の標準仕様。
ASTM B370/B370M: 建築建設用の銅板および銅条の標準仕様。
製品パラメータ
1.電解銅箔（ED）
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単位面積あたりの重量 |
抗張力 |
伸長（％） |
粗さ(μm) |
高温酸化耐性 |
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常温 |
180度 |
常温 |
180度 |
滑らかな表面 |
マットな表面 |
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6μm |
高張力銅箔 |
50-55 |
45以上 |
/ |
2.0以上 |
/ |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
一定温度（145度/15度以上）下で酸化変色がなく、国家工業規格に準拠《SJ/T11483-2014特急リチウムイオン電池用電解銅箔》 |
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両面光沢のある銅箔 |
50-55 |
30以上 |
/ |
3.0以上 |
/ |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
||
|
8μm |
高張力銅箔 |
70-75 |
45以上 |
/ |
2.5以上 |
/ |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
|
|
両面光沢のある銅箔 |
70-75 |
30以上 |
20以上 |
5.0以上 |
3.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
||
|
9μm |
高張力銅箔 |
85-90 |
45以上 |
/ |
3.0以上 |
/ |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
|
|
両面光沢のある銅箔 |
85-90 |
30以上 |
20以上 |
5.0以上 |
3.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
||
|
10μm |
高張力銅箔 |
85-90 |
25 以上 |
15 以上 |
2.5以上 |
2.0以上 |
/ |
/ |
|
|
片面/両面粗さ銅箔 |
95-100 |
25 以上 |
15 以上 |
2.5以上 |
2.0以上 |
/ |
/ |
||
|
両面粗さ銅箔 |
95-100 |
25 以上 |
/ |
3.0以上 |
/ |
/ |
/ |
||
|
12μm |
高張力銅箔 |
100-105 |
45以上 |
/ |
4.0以上 |
/ |
0.43以下 |
5.1以下 |
|
|
両面光沢のある銅箔 |
100-105 |
30以上 |
20以上 |
5.0以上 |
3.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
||
|
片面/両面粗さ銅箔 |
105-110 |
25 以上 |
15 以上 |
2.5以上 |
2.0以上 |
/ |
/ |
||
|
15μm |
両面粗さ銅箔 |
105-110 |
25 以上 |
/ |
3.0以上 |
/ |
/ |
/ |
|
|
高張力銅箔 |
128-133 |
45以上 |
/ |
4.0以上 |
/ |
0.43以下 |
5.1以下 |
||
|
両面光沢のある銅箔 |
128-133 |
30以上 |
20以上 |
6.0以上 |
3.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
||
|
18μm |
高張力銅箔 |
157-163 |
45以上 |
/ |
5.0以上 |
/ |
0.43以下 |
5.1以下 |
|
|
両面光沢のある銅箔 |
157-163 |
30以上 |
20以上 |
8.0以上 |
2.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
||
|
20μm |
片面/両面粗さ銅箔 |
120-125 |
30以上 |
20以上 |
5.0以上 |
3.0以上 |
/ |
/ |
|
|
高張力銅箔 |
175-181 |
45以上 |
/ |
5.0以上 |
/ |
0.43以下 |
5.1以下 |
||
|
両面光沢のある銅箔 |
175-181 |
30以上 |
20以上 |
8.0以上 |
3.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
||
|
25μm |
両面光沢のある銅箔 |
220-225 |
30以上 |
20以上 |
8.0以上 |
4.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
|
|
30μm |
両面光沢のある銅箔 |
265-270 |
30以上 |
20以上 |
9.0以上 |
5.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
|
|
35μm |
両面光沢のある銅箔 |
285-290 |
30以上 |
20以上 |
9.0以上 |
5.0以上 |
0.43以下 |
1.0-3.0 |
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財産
2.圧延銅箔(RA)
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分類 |
ユニット |
6μm |
9μm |
12μm |
18μm |
35μm |
50μm |
70μm |
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|
1 |
Cu純度(グレード:C1100) |
% |
最小99.97 |
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|
2 |
厚さの許容差 |
μm |
±0.1 |
±0.2 |
±0.3 |
±0.4 |
±0.5 |
±0.8 |
±1.0 |
|
|
3 |
抗張力 |
ハード(H) |
N/mm² |
420-450 |
420-450 |
440-470 |
450-480 |
440-460 |
420-450 |
380-410 |
|
ソフト(O) |
160-180 |
160-180 |
160-180 |
170-190 |
180-210 |
200-220 |
210-240 |
|||
|
4 |
伸び率 |
ハード(H) |
% |
1.0-1.1 |
1.0-1.2 |
1.0-1.2 |
1.1-1.4 |
1.1-1.4 |
1.1-1.5 |
1.2-1.8 |
|
ソフト(O) |
6 以上 |
7 以上 |
7 以上 |
8 以上 |
11 以上 |
13 以上 |
20以上 |
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|
5 |
表面粗さ |
μm |
最大0.2 |
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6 |
表面品質 |
しわなし、色差なし、傷なし、くぼみなし、尖りなし |
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7 |
保管状態 |
温度25度以下、相対湿度60%以下、180日 |
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CVDグラフェン用銅箔の特性
高純度: CVD グラフェンに使用される銅箔は、グラフェンの成長に影響を与える可能性のある不純物を最小限に抑えるために、通常 99.8% 以上の純度を持っています。
滑らかな表面: 均一なグラフェンの成長には滑らかな表面が不可欠です。電解研磨された銅箔は、必要な表面仕上げを実現するためによく使用されます。
厚さ: CVD グラフェン用の銅箔は通常非常に薄く、多くの場合 25 ～ 100 マイクロメートルの範囲にあり、グラフェン層の取り扱いと転写が容易になります。
熱伝導率: CVD プロセス中の効率的な熱伝達には、高い熱伝導率が重要です。
電気伝導率: 高い電気伝導率は、最終グラフェン製品の特定の用途にとって有益です。
銅箔の種類
電着銅箔：表面が平滑で純度が高いため、一般的に使用されています。
圧延銅箔: こちらも使用されますが、必要な平滑性を実現するために追加の表面処理が必要な場合があります。
表面処理
電解研磨: 滑らかで欠陥のない表面を実現するために使用されます。{0}}
アニーリング: 銅箔の粒子構造と表面品質を改善するために行われることがよくあります。
取り扱いと保管
クリーンな環境: 銅箔は汚染を避けるため、クリーンな環境で取り扱う必要があります。
保護パッケージ: 通常、酸化や表面の損傷を防ぐために保護パッケージに保管されます。
カスタマイズ
-サイズに合わせてカット-: 特定の用途要件に合わせて、さまざまなサイズと厚さをご用意しています。
表面仕上げ: 特定の CVD プロセスのニーズを満たすためにカスタム表面仕上げを適用できます。
注文オプション
大量注文: -大規模な産業用途に適しています。
少量の注文: 研究開発目的でご利用いただけます。-
試験装置
証明書
アプリケーション
エレクトロニクス: 銅箔上に製造されたグラフェンは、フレキシブルエレクトロニクス、トランジスタ、センサーに使用されます。
エネルギー貯蔵: スーパーキャパシタやバッテリーの開発に使用されます。
複合材料: グラフェン-銅複合材料は、機械的特性と電気的特性を強化するために研究されています。
オプトエレクトロニクス: ディスプレイやタッチスクリーン用の透明導電性フィルムに使用されます。
パッケージ
会社概要
HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブル リチウム電池用銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能な銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔などのハイエンド銅箔ソリューションが含まれています。-
リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}
当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI{4}} 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。
銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は、継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続可能で質の高い成長に貢献することです。-
電解銅箔
微多孔質銅箔
圧延銅箔
生産ライン
品質管理
研究開発力
よくある質問
Q1: どのような情報ですか。電解銅箔の見積りをしたいのですが教えていただけますか？
A1: 材料のサイズ (厚さ*幅*長さと合計数量)。可能であれば、製品の用途についてアドバイスしていただければ幸いです
詳細を確認の上、最適な製品をご提案させていただきます。
Q2:納期はどれくらいかかりますか？
A2: 通常、在庫がある場合は 5 ～ 10 日かかります。在庫がない場合は 15 ～ 20 日かかります。数量に応じてリードタイムについて生産チームと確認する必要があります。
Q3: サンプルは提供されますか?
A3: はい、標準サイズのサンプルは無料ですが、購入者は運賃を支払う必要があります。
Q4:支払い条件は何ですか?
A4: 通常の支払い期間は 30%TT、出荷準備前に 70% です。
Q5: 製品の品質はどのように保証されますか?
A5: 生産の各段階と完成品は、倉庫に保管される前に QC 部門によって検査が実施されます。完成品倉庫にはNG品は入れられません。
人気ラベル: Cvdグラフェン用銅箔、中国CVDグラフェン用銅箔メーカー
