説明

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銅化合物はいくつかの酸化状態 (通常は +2) で知られており、ターコイズなどの天然鉱物に青や緑の色を与えることが多く、歴史的に顔料として広く使用されてきました。銅金属の建築構造物や彫像は最終的に腐食して、特徴的な緑色の緑青が生じます。銅は金属としても着色塩としても装飾芸術において重要な存在です。

装飾銅箔はその金属光沢と可塑性により、装飾や美術の分野で広く使用されています。装飾銅箔は装飾、彫刻、絵画の背景、手工芸品などの製作にも使用でき、作品に独特の外観と質感をもたらします。

主な特徴

厚さ (ゲージ): 厚さ (ミルまたはミリメートル) または重量 (PCB フォイルと同様、平方フィートあたりのオンス、ただし理由は異なります) で測定されます。ステンドグラスの一般的な重さは 1 オンス、2 オンス、3 オンスなどです。より厚いフォイル (36 ゲージまたは 0.005 インチなど) はより大きく重いガラス片に使用され、薄いフォイル (7 ミルなど) は繊細な作業に使用されます。

裏材の接着剤: 工業用ホイルとは異なり、ステンドグラス用の装飾ホイルの片面には感圧性接着剤が付いており、取り外し可能な紙またはプラスチックの裏材で保護されています。-これにより、アーティストはガラス片の端をきれいに包むことができます。

表面仕上げ: さまざまな仕上げがあります。

銅: 古典的な温かみのある赤茶色。{0}}
シルバー/ブラック-裏面:-非接着面はメッキ仕上げ（シルバーまたはブラック）になっており、完成品のリード線の最終的な外観を変えることができます。シルバーの裏地はより明るく輝くラインとして人気があります。-
緑青仕上げ: 箔は緑青（青-）やアンティークブラウンなどの色にあらかじめ緑青処理することができるため、アーティストは完成したプロジェクトを化学的に処理する必要がありません。

柔軟性: 柔らかく展性が高いため、ガラス、石、その他の物の輪郭に沿って簡単に磨きをかける (滑らかにする) ことができます。

製造工程

装飾銅箔硫酸銅溶液を回転チタンまたはステンレス鋼ドラム上に電着させて製造されます。析出した銅を剥がし、処理（粗面化、耐熱性、耐食性）を行います。-

圧延銅箔-高純度の銅陰極を冷間圧延して薄いシートにし、その後アニーリングすることによって製造されます。表面をさらに処理することもできます（耐酸化コーティングなど）。

製造工程フローチャート

Product Process Flow Chat

利用可能なサイズと材質

厚さ	幅	気性
0.01-0.015	4-250	M,Y2,Y
0.018-0.10	4-400	M,Y2,Y
0.10-0.15	4-400	M,Y2,Y

寸法許容差

厚さ (mm)	許容範囲 (mm)	幅 (mm)	許容範囲 (mm)
0.01-0.015	± 0.002	4-250	± 0.1
0.018-0.10	± 0.003	4-400
0.10-0.15	± 0.005	4-400

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利点

細粒構造、低プロファイル、高伸びなどの優れた物性を特徴とします。 PCB製造プロセスでは、回路エッチング時間が短く、回路エッチングの均一性が高いという利点があります。

これは、リチウム電池のエネルギー密度の向上に効果的に貢献し、その上にアノード活物質スラリーを塗布して圧延する安定した導電性基板を提供します。これは、将来の電気自動車用パワーバッテリーシステムの開発における主要なトレンドと一致しています。-

軽量、高い柔軟性、電解液の湿潤効率の向上、リチウム電池の内部抵抗の低減などの利点により、リチウムイオン電池の比エネルギーと充放電速度が大幅に向上します。銅は、アノードの動作電圧範囲内で電気化学的に安定しています。つまり、リチウムと合金になりません。

良好な熱伝導性、優れた加工性、延性、成形性に加え、顕著な耐軟化性と高い疲労強度を示します。バッテリーの放電段階で生成された電子を収集し、外部回路に輸送します。逆に、充電中に電子を均等に分配します。

試験装置

Test Equipment

証明書

Certificates

会社概要

HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブルリチウム電池用銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔などのハイエンド銅箔ソリューションが含まれています。-

リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}

当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI- 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。

銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続的で質の高い成長に貢献することです。-