説明

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錫-めっき銅箔は主に銅と錫で構成されており、銅が組成の大部分を約 95% 占め、錫は副成分として約 5% を占めます。正確な組成は、製造方法と材料の選択によって異なる場合があります。

この材料は、銅または銅合金の表面に金属錫の薄い層を塗布したもので、耐食性が大幅に向上し、加工性が向上します。その結果、錫-めっき銅箔は、優れた耐食性、優れた溶接性、優れた成形性などの優れた特性を備え、さまざまな用途に多用途で信頼性の高い材料となっています。

錫メッキ銅箔は、多様な産業ニーズを満たすために、幅広い標準サイズと厚さをご用意しています。さらに、特定の用途に合わせて、ご要望に応じてカスタムサイズを製造することもできます。この材料は銅を錫の層でコーティングしたもので、高い導電性を維持しながら優れた耐水腐食性を備えています。裸の銅箔と比較して、錫メッキ銅箔は耐久性が向上しており、困難な環境で長期間のパフォーマンスを必要とするアプリケーションにとって、より信頼性の高い選択肢となります。-

錫メッキ銅箔の仕様

箔の厚さ	0.1～0.8mm
Cu-下地層の厚さ	0.5-1.5μm
コーティングの厚さ	0.8-2μm
膜厚許容差	±0.5μm
コイル内径	250、300 400mm
コイル重量(kg/mm)	最大6kg/mm

錫メッキ銅箔の性質

電気伝導率

銅は導電率が高いことで知られており、錫コーティングはこの特性を大きく妨げません。

耐食性

錫層は銅を酸化や腐食から保護し、材料の寿命を延ばします。

はんだ付け性

錫コーティングにより、フォイルはんだとの接着力が向上し、電子アセンブリでの使用が容易になります。

熱伝導率

銅本来の熱伝導率が維持され、効率的な熱放散が可能になります。

柔軟性

錫メッキ銅箔は銅の柔軟性を保持しているため、曲げや成形が必要な用途に適しています。

耐久性

錫層はフォイルの機械的強度と耐摩耗性を高めます。

製造工程

クリーニング

銅箔は徹底的に洗浄され、不純物や酸化物が除去されます。

錫メッキ

電気めっきや溶融めっきなどの方法を使用して、薄く均一な錫の層を銅の表面に塗布します。-

品質管理

錫メッキ箔は検査を受け、適切なコーティングの厚さ、密着性、および表面品質が保証されます。

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錫メッキ銅箔の利点

強化された保護

錫コーティングは、過酷な環境でも酸化や腐食を防ぎます。

改善されたはんだ接合部

錫層により信頼性の高い強力なはんだ接続が保証され、電子アセンブリの欠陥のリスクが軽減されます。

長寿命

保護錫層により銅箔の耐久性が向上し、長期的な用途に適しています。-

費用対効果の高い-

錫めっき銅箔は、固体の錫材料を必要とせずに錫の利点を提供するため、性能とコストのバランスが取れています。

錫メッキ銅箔の用途

プリント基板 (PCB)

はんだ付け性や耐食性に優れているため、プリント基板の導電層として使用されます。

RFI/EMI シールド

電子機器を電磁干渉から保護するシールド用途に使用されます。

電池電極

導電性と耐腐食性により、リチウム-電池やその他の電池に使用されます。

ケーブルのラッピング

ケーブルや配線に使用され、導電性を高め、環境による損傷から保護します。

トランスとインダクター

電気的および熱的特性により、巻線やコイルに利用されます。

ソーラーパネル

耐久性と導電性のために太陽電池に使用されます。

裸の銅箔と比較した利点

酸化や腐食に対する耐性が向上します。
電子アセンブリのはんだ付け性が向上しました。
過酷な環境下での耐久性が向上。
銅の電気伝導性と熱伝導性を維持します。

錫めっき銅箔は、銅の優れた電気的および熱的特性と錫コーティングの保護効果を組み合わせた、多用途で信頼性の高い材料です。その用途はエレクトロニクス、エネルギー、産業分野に及び、現代のテクノロジーにとって不可欠な素材となっています。錫メッキ銅箔は、耐食性、はんだ付け性、耐久性が強化されており、厳しい環境でも最適なパフォーマンスを保証します。

試験装置

Test Equipment

証明書

Certificates

会社概要

HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブルリチウム電池用銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能な銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔などのハイエンド銅箔ソリューションが含まれています。-

リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}

当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI{4}} 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。

銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は、継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続可能で質の高い成長に貢献することです。-