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ED銅箔
グレード:T2、C1100
アプリケーション: リチウム電池、PCB、シールド
厚さ:0.005mm以上
幅:1.0mm以上
カスタムサイズも利用可能
製品タイプ:ダブルシャイニー、ダブルマット、片面シャイニー
OEMサービス:利用可能
パッケージの詳細: 輸出木製ケース
納期:10-15日
説明
高伸び、高引張強度を備えたED銅箔は、さまざまな分野で使用可能です。弊社では、リチウムイオン電池用に、特定のシングル-マット、ダブル-、ダブル-光沢のある ED 銅を提供できます。また、特に変圧器、ケーブル、携帯電話、コンピュータ、機械処理、航空宇宙などの電気製品のシールドに使用される 1/3 オンス~6 オンス (公称厚さ 12 μm ~ 210 μm) のシールド付き ED 銅箔も提供できます。さらに、厚さ 1/2 オンスから 2 オンスの HTE (高温伸び) 銅箔と VLP-HTE-HF(非常に-低プロファイル、高温伸び、重い ED 銅箔) は PCB で使用され、最大寸法は 1200mm x 2400mm です。
技術的パラメータ
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項目 |
一般的な技術用語 |
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1/3 オンス/平方フィート |
1/2オンス/平方フィート |
3/4オンス/平方フィート |
1オンス/平方フィート |
7/5 オンス/平方フィート |
2オンス/平方フィート |
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(12μm) |
(18μm) |
25μm |
35μm |
(49μm) |
(70μm) |
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目付量(g/m2) |
102-112 |
153 |
230 |
305 |
435 |
610 |
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抗張力 |
STD-E |
205 以上 |
205 以上 |
235 以上 |
275 以上 |
275 以上 |
275 以上 |
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HD-E |
17 以上 |
103 以上 |
156 以上 |
205 以上 |
205 以上 |
205 以上 |
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伸長(%) |
STD-E |
2 以上 |
205 以上 |
3 以上 |
3 以上 |
3 以上 |
3 以上 |
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HD-E |
2 以上 |
2.5以上 |
3 以上 |
3 以上 |
5 以上 |
5 以上 |
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表面粗さ |
光沢のある表面Ra |
0.43以下 |
0.43以下 |
0.43以下 |
0.43以下 |
0.43以下 |
0.43以下 |
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マットな表面 Rz |
5 |
6 |
10 |
10 |
12 |
12 |
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剥離強度(kg/cm) |
1.1以上 |
1.2以上 |
1.8以上 |
1.8以上 |
2.1 以上 |
2.1 以上 |
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漏れ箇所(点/) |
5 以下 |
いいえ |
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高温抗酸化性能- |
200℃の恒温で60分間処理、酸化汚れなし |
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製造工程
高-純度銅- 溶解装置- 箔製造装置- 表面処理機- 表面処理後の銅箔- シート切断機(または分割機)- シート(またはロール)- チェック- パック

微細構造

利点
細粒構造、低プロファイル、高伸びなどの優れた物性を特徴とします。 PCB製造プロセスでは、回路エッチング時間が短く、回路エッチングの均一性が高いという利点があります。
これは、リチウム電池のエネルギー密度の向上に効果的に貢献し、その上にアノード活物質スラリーを塗布して圧延する安定した導電性基板を提供します。これは、将来の電気自動車用パワー電池システムの開発における主要なトレンドと一致しています。-
軽量、高い柔軟性、電解液の湿潤効率の向上、リチウム電池の内部抵抗の低減などの利点により、リチウムイオン電池の比エネルギーと充放電速度が大幅に向上します。銅は、アノードの動作電圧範囲内で電気化学的に安定しています。つまり、リチウムと合金になりません。
良好な熱伝導性、優れた加工性、延性、成形性に加え、顕著な耐軟化性と高い疲労強度を示します。バッテリーの放電段階で生成された電子を収集し、外部回路に輸送します。逆に、充電中に電子を均等に分配します。
試験装置

パッケージ

アプリケーション
ED 銅箔は、自動車、電力、通信、航空宇宙用の高出力回路基板と高周波基板の製造に広く使用されています。-

証明書

会社概要
HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブル リチウム電池銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔-、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔など、ハイエンド銅箔ソリューションの範囲が含まれています。-
リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}
当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI{4}} 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。
銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続的で質の高い成長に貢献することです。-

電解銅箔

微多孔質銅箔

圧延銅箔

生産ライン

品質管理

研究開発力
よくある質問
Q1: どのような情報ですか。電解銅箔の見積りをしたいのですが教えていただけますか?
A1: 材料のサイズ (厚さ*幅*長さおよび合計数量)。可能であれば、製品の用途についてアドバイスしていただければ幸いです
詳細を確認の上、最適な製品をご提案させていただきます。
Q2:納期はどのくらいかかりますか?
A2: 通常、在庫がある場合は 5 ~ 10 日かかります。在庫がない場合は 15 ~ 20 日かかります。数量に応じてリードタイムについて生産チームと確認する必要があります。
Q3: サンプルは提供されますか?
A3: はい、標準サイズのサンプルは無料ですが、購入者は運賃を支払う必要があります。
Q4:支払い条件は何ですか?
A4: 通常の支払い期間は 30%TT、出荷準備前に 70% です。
Q5: 製品の品質はどのように保証されますか?
A5: 生産の各段階と完成品は、倉庫に保管される前に QC 部門によって検査が実施されます。完成品倉庫にはNG品は入れられません。
人気ラベル: エド銅箔、中国エド銅箔メーカー
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