説明

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微多孔性銅箔は、リチウム電池に適用される新しいタイプの集電体です。オリジナルのリチウム電池銅箔をベースに、二次加工と機械的穴あけ加工を経て加工され、銅箔の物理的および化学的特性を最大限に引き出すことができます。当社の高度な微多孔性銅箔は、次世代の電池およびエレクトロニクス用途の厳しい性能要件を満たすように設計されており、さまざまな顧客向けに特別に調整されています。{2}}この高純度、極薄-の箔は、正確に制御された多孔質構造を特徴としており、表面積、導電性、機械的強度を最適化し、リチウム-電池やフレキシブルエレクトロニクスのエネルギー密度とサイクル寿命を向上させます。

製品パラメータ

アイテム	ユニット	価値
銅	%	99.9
厚さ	mm	0.006-0.020
面密度	g/m²	カスタマイズされた
幅	mm	0-1000
穴密度	PC/cm²	4000-6000
	PC/cm²	6000-8000
	PC/cm²	8000-10000
	PC/cm²	10000-12000
	PC/cm²	12000-15000
穴の一貫性	%	80-90
引張強度番目	メガパスカル	200-260
伸長	%	1.1-2.42
抵抗率	μΩ.cm	GB/T228.1-2010
濡れ性	ダイン値	40

製品の COA

product-1080-1361

微多孔銅箔の電子顕微鏡写真

Electron micrograph of microporous copper foil

当社の技術チームにお問い合わせください

主要なイノベーション

均一な気孔率: Laser/electrochemical etching achieves pore sizes of 5–50 µm with >80% の開口面積、電解液の浸透性と構造的完全性のバランスを保ちます。
表面処理:独自のコーティングにより、酸化を軽減しながら電極との密着性を高めます。
厚さのオプション:お客様の仕様に合わせて 6 ～ 20 µm (公差 ±0.5 µm) までカスタマイズ可能です。

ラボテストの進捗状況 (現在のステータス)

パフォーマンスの検証:

導電率:<0.5 Ω/sq (meets target).
引張強さ：250～300MPa（柔軟性を最適化中）。
熱安定性: 150 度/24 時間のテストに 2% 以下の変形で合格。

2. お客様-固有のテスト:

韓国の顧客の NMC622 カソードとの互換性は、有望な初期結果 (100 サイクル後の容量保持率 95%) を示しています。
ロールツーロール処理要件を満たすために、-規模の接着テストを試験的に実施中です。{1}{2}

3. 次のステップ:

細孔分布の最適化を完了します。
顧客認定のために第 4 四半期半ばまでに 5,000 万個のサンプルを提出してください。-

コラボレーション: 顧客との緊密なフィードバックループにより、パフォーマンス目標の調整を確実に行います。

微多孔性銅箔のパフォーマンス上の利点

微多孔性銅箔を集電体として使用すると、いくつかの重要な性能上の利点が得られます。

比エネルギーの増加: フォイルの重量を減らすことによって (たとえば、17% の多孔率により重量が 17% 減少します)、バッテリーのエネルギー密度が向上します。これにより、電気自動車の航続距離を延ばすことができます。
レート能力の向上: 細孔が 3D 構造を形成し、リチウムイオンが表面 (2D) に沿ってだけではなく、複数の方向 (全方向) に移動できるようになります。これにより、充電/放電速度が向上します。
内部抵抗の低減: 表面積の増加と活物質との接触の改善により、バッテリーの内部抵抗が低減されます。
密着性の向上: 微多孔質構造により、電極材料と集電体の密着性が向上します。
安全性と信頼性の向上: 接着力の向上により、電極材料が急速充放電時の膨張と収縮に耐えることができ、変形が軽減され、バッテリーの安全性が向上します。

お客様の声

インドネシアの顧客からのがん治療研究用アパレルの導体として使用されるソフトテンパー性の圧延銅箔

As a conductor in the apparel for cancer treatment research

高伸びと高引張強度を備えた当社の ED シールド銅箔は、さまざまな分野で使用できます。弊社では、リチウムイオン電池用に特定のシングル-マット、ダブル-、ダブル-光沢のある ED 銅を提供できます。-また、特に変圧器、ケーブル、携帯電話、コンピュータ、機械処理、航空宇宙、産業用途などの電気製品のシールドに使用される 2 オンス～6 オンス (公称厚さ 70 μm ～ 210 μm) のシールド付き ED 銅箔も提供できます。さらに、厚さ 1/2 オンスから 2 オンスの HTE (高温伸び) 銅箔と VLP-HTE-HF(非常に-低プロファイル、高温伸び、重い ED 銅箔) が PCB で使用され、最大寸法は 1295 mm x 2450 mm です。以下は、米国の顧客からのフィードバック写真です。 MRI室で使用されるシールド銅箔

Application from Customer

試験装置

Test Equipment

証明書

Certificates

応用

従来の銅箔と比較して、微多孔質銅箔はリチウムイオン電池分野での使用に適しています。また、微多孔質銅箔は、精密に設計された多孔質構造を備えた非常に汎用性の高い材料であり、エネルギー貯蔵、エレクトロニクス、熱管理、化学プロセスにおいて独自の利点を提供します。主要なアプリケーション分野は次のとおりです。

エネルギー貯蔵（主な用途）: エネルギー貯蔵および電池（リチウム-イオン電池（LIB）およびその他、燃料電池および水素技術）。リチウム-イオン電池、リチウム-金属電池、スーパーキャパシタ、およびリチウム- キャパシタ用の特殊な集電装置です。
エレクトロニクス: フレキシブルエレクトロニクス、電磁シールド (特に 5G インフラストラクチャ用)、およびマイクロプロセッサやセンサーなどの半導体デバイスに使用されます。
その他の産業用途: 熱管理 (ヒートシンク、熱交換器)、濾過システム、医療機器、音響用途 (防音) に適用されます。

Application

会社概要

HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブルリチウム電池用銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能な銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔などのハイエンド銅箔ソリューションが含まれています。-

リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}

当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI{4}} 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。

銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は、継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続可能で質の高い成長に貢献することです。-