絶縁銅箔

絶縁銅箔は主に電気信号シールドや磁気信号シールドなどの電磁シールドに使用されます。電気信号のシールドは主に銅自体の導電性に依存しますが、磁気シールドの効果を得るには銅箔テープの接着面に導電性材料「ニッケル」が必要です。

基板厚さ：0.018mm～0.05mm

粘着剤の厚さ：0.035mm～0.04mm

コロイド成分: 通常の粘着剤-（非導電性）-および導電性アクリル系粘着剤-

剥離力：1.0～1.5kg/25mm（180度反転剥離力試験）

耐熱温度 -10度 -120度

引張強さ 4.5～4.8kg/mm

伸び率 7%～10%MIN

絶縁銅箔は、電磁波（EMI）障害を除去し、電磁波の人体への害を隔離し、電圧と電流の影響を回避する機能があります。また、アース後の静電気対策にも効果を発揮します。粘着力が強く、導電性も良好です。

絶縁銅箔は、あらゆる種類の変圧器、携帯電話、コンピュータ、PDA、PDP、LCDディスプレイ、ノートブックコンピュータ、コピー機、および電磁シールドを必要とするその他の電子製品に適しています。

会社概要

 

HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブル リチウム電池用銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能な銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔などのハイエンド銅箔ソリューションが含まれています。-

 

リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}

当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI- 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。

 

銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は、継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続可能で質の高い成長に貢献することです。-

 

電解銅箔

微多孔質銅箔

圧延銅箔

生産ライン

品質管理

研究開発力

よくある質問

Q1: どのような情報ですか。電解銅箔の見積りをしたいのですが教えていただけますか？

A1: 材料のサイズ (厚さ*幅*長さおよび合計数量)。可能であれば、製品の用途についてアドバイスしていただければ幸いです

詳細を確認の上、最適な製品をご提案させていただきます。

Q2:納期はどのくらいかかりますか？

A2: 通常、在庫がある場合は 5 ～ 10 日かかります。在庫がない場合は 15 ～ 20 日かかります。数量に応じてリードタイムについて生産チームと確認する必要があります。

Q3: サンプルは提供されますか?

A3: はい、標準サイズのサンプルは無料ですが、購入者は運賃を支払う必要があります。

Q4:支払い条件は何ですか?

A4: 通常の支払い期間は 30%TT、出荷準備前に 70% です。

Q5: 製品の品質はどのように保証されますか?

A5: 生産の各段階と完成品は、倉庫に保管される前に QC 部門によって検査が実施されます。完成品倉庫にはNG品は入れられません。

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