OFHC銅板(C10100/C10200) |中国メーカーの真空、エレクトロニクス、高導電性アプリケーション向け無酸素銅板-

OFHC 銅板（無酸素高導電性銅板）は、酸素含有量が 0.001% 以下に低減された銅のグレードです。{0}} UNS の 2 つの標準グレードは、C10100 (OFE、無酸素電子) と C10200 (OF、無酸素-) です。どちらも、標準の ETP 銅線が機能しないアプリケーション向けに指定されています。

主要な購入者の問題は OFHC 銅によって解決されます。

標準的な銅には溶存酸素が含まれています。真空サービス、水素ろう付け、または還元雰囲気熱処理では、酸素が反応して粒界で蒸気を形成し、-製造後にのみ発生する亀裂を引き起こします。 OFHC 銅線は、この障害モードを排除します。また、酸化物含有物が除去されるため、より高い導電率 (101% IACS) も実現します。

真空ろう付け時の水素脆化のリスクを排除し、商用最高の導電率 (101% IACS) を実現し、繊細な電子および真空用途向けに 99.99% の純度を提供する銅板が必要な場合は、- OFHC 銅板がその答えです。

1 行ルール: C10100 (OFE) → 純度 99.99%、IACS 101%、真空シール、電子管、半導体用途向け。- C10200 (OF) → 純度 99.95%、IACS 100～101%、一般的な真空および溶接用途向けのコスト効率の高い-無酸素-グレード。 C11000 (ETP) → 標準電気銅ですが、真空または還元雰囲気での使用には対応していません。

OFHCの略です無酸素-高導電性銅 - 実質的にすべての酸素と揮発性不純物を除去するために精製された銅のグレード。初等学年は、C10100 (OFE、無酸素電子-)そしてC10200(OF).

重要な実質的な違い:標準 ETP 銅 (C11000) には 200 ～ 600 ppm の酸素が含まれています。還元雰囲気または真空炉で 370 度以上に加熱すると、酸素が水素と反応して粒界で蒸気を形成し - として知られる内部細孔や亀裂を引き起こします。水素脆化。 OFHC銅含有酸素 5 ppm 以下(C10100) または10ppm以下(C10200) - この反応を完全に排除します。

バイヤーが標準銅ではなく OFHC を指定する理由:ETP 銅を真空ろう付けすることはできません。水素雰囲気では使用できません。ガラス-と-の金属シールには当てにできません。 OFHC 銅線は 3 つの制限をすべて取り除きます。

選び方:

• C10100 (OFE) を選択してください半導体製造、真空断続器、X{0}}線管、超電導磁石巻線、ガラス-対-金属シール、および最大の純度と導電率が重要なあらゆる用途に使用されます。
• C10200(OF)を選択してください一般的な真空ろう付け、水素雰囲気炉部品、溶接バスバー、無酸素が必要だが 99.99% の純度は必須ではない用途に適しています。{0}}
• C11000 (ETP) を選択してください標準バスバー、電気導体、および真空または還元雰囲気サービスが関与しない一般産業用途向け。

• 真空とエレクトロニクス:真空シール、電子管、マイクロ波管、X-線管、クライストロン、ガラス-と-の金属シール
• 半導体：スパッタリングターゲット、半導体装置真空チャンバー、リードフレーム
• 極低温および科学的:超電導磁石巻線、粒子加速器部品、極低温装置
• 新しいエネルギー:AIサーバー液冷プレート、パワーバッテリータブ、燃料電池バイポーラプレート
• 高-電気伝導性:導波管、バス導体、同軸ケーブル、高精度電気部品-

• ASTM B152 / ASTM F68 に完全準拠。すべての発送には以下が含まれます工場試験証明書 (MTC)化学組成と機械的特性が規格に準拠して検証されています。
• 複数の純度グレードを在庫。お客様の純度と真空要件に合わせて、C10100 (OFE、99.99%)、C10200 (OF、99.95%)、および C11000 (ETP) をご利用いただけます。
• 図面に合わせてカスタムサイズをカットします。厚さは 0.5 mm ～ 80 mm、幅は最大 1000 mm、カスタムカット長。
• 複数のテンパーが利用可能。成形と強度の要件に合わせて、焼きなまし (O)、半硬質 (H02)、および硬質 (H04) の焼き戻しを行います。
• 在庫からの短納期。標準サイズで出荷されます7～15日;カスタムサイズは注文レビューで確認されました。
• グレード選定の技術サポート。C10100 と C10200 のどちらが真空アプリケーションに適しているかわかりませんか?プロセスの詳細をお送りください - 適切な材種と質質をお勧めします。
• 中国製の競争力のある価格。試作注文の場合は柔軟な MOQ による工場からの直接供給。

当社は中国を拠点とする高純度の製品の専門メーカーおよびサプライヤーです。OFHC銅板(C10100/C10200)そして無酸素銅板。当社は、世界中のバイヤー向けに無酸素高導電銅材料を製造およびカスタマイズしています。真空装置、半導体、エレクトロニクス、航空宇宙、医療機器、新エネルギーおよび熱管理産業。 ASTM B170 規格に従って、当社の工場は高度な真空溶解、連続鋳造、精密圧延技術を適用して、超低酸素含有量、高電気伝導率、低アウトガス、ゼロ水素脆化を保証します。原材料の検査から完成品の検査まで厳格な品質管理が行われています。すべてのバッチには、受入検査および監査要件を満たすミル テスト証明書 (MTC) が付属しています。

OFHC銅板および無酸素銅板のカスタム切断、研削、バリ取り、機械加工サービスを提供しています。当社は、少量の試作サンプルから大量の大量注文までサポートし、正確な寸法、一貫した品質、納期厳守を実現し、加工コストとリードタイムを削減します。当社の目標は、信頼性の高い無酸素銅材料と専門的な技術サポートを提供し、お客様が溶接、真空操作、導電性性能、精密機械加工における材料の課題を解決できるよう支援することです。競争力のある工場価格、柔軟なMOQ、包括的な輸出経験を特徴として、当社は北米、ヨーロッパ、東南アジア、中東の顧客と長期的なパートナーシップを維持しています。

信頼できる中国メーカーをお探しの場合真空、エレクトロニクス、高導電性アプリケーション向けの OFHC 銅板 (C10100 / C10200) および無酸素銅シート、見積もり、サンプル、カスタマイズされた技術ソリューションについてはお問い合わせください。

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キーチェックリスト

• グレード - C10100 (OFE) または C10200 (OF) を確認してください。純度要件に照らして確認してください。
• 酸素含有量を確認してください - C10100: 0.0005% 以下; C10200: 0.001% 以下。
• 銅含有量を確認します - C10100: 99.99% 以上。 C10200: 99.95% 以上。
• 気性 - O、H02、または H04 を確認します。成形要件と照らし合わせて確認してください。
• ミル テスト証明書 (MTC) をリクエストします。- ASTM B152 または F68 への準拠を確認します。
• 特に真空シールの取り付けについては、寸法と公差 - を確認してください。
• PMI 検証をリクエスト - して、素材の信頼性を確認します。

真空、半導体、または高導電性アプリケーションに OFHC 銅板が必要ですか?{0}}

あなたのことを教えてください必要なグレード（C10100またはC10200）、厚さ、幅、長さ、質、数量、および用途。在庫状況を確認し、見積書を提出し、完全な書類を添えて発送いたします。

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または当社の技術チームにお問い合わせください真空ろう付け、半導体、または極低温アプリケーションの詳細をお知らせください。- お客様の設計に適した純度および焼戻しを推奨します。

他の銅製品もご覧ください→ [C10100 OFHC銅棒] | [C10200 無酸素銅-]|[C11000 ETP銅板]|[ASTM B187 銅棒]

Q1: C10100 と C10200 OFHC 銅板の違いは何ですか?

A:C10100 (OFE) の最大酸素含有量は 0.0005%、最小銅含有量は 99.99% です。 C10200 (OF) の最大酸素含有量は 0.001%、最小銅含有量は 99.95% です。ほとんどの真空、エレクトロニクス、高導電性アプリケーションにおいて、C10200 は C10100 と同等の性能を発揮します。{8}仕様で明示的に OFE が要求されている場合、または微量不純物が懸念される場合は、C10100 を選択してください。

Q2: なぜ ETP 銅ではなく OFHC 銅プレートを指定するのですか?

A: ETP 銅には 0.02 ～ 0.04% の酸素が含まれています。真空サービス、水素ろう付け、または還元雰囲気熱処理では、この酸素が水素脆化や亀裂の原因となります。- OFHC 銅の酸素含有量は 0.001% 未満であるため、この故障モードは排除されます。 OFHC 銅は、ETP 銅の ~100% IACS に対して、101% IACS の導電率も実現します。

Q3: OFHC銅板の導電率はどのくらいですか?

A: OFHC 銅板 (C10100 および C10200) は通常、101% IACS (国際焼きなまし銅規格) の導電率を実現します。熱伝導率は401W/m・Kです。

Q4: OFHC銅板の溶接やロウ付けは可能ですか？

A:はい。 OFHC銅は溶接性、はんだ付け性、ろう付け性に優れています。酸素が存在しないため、ETP 銅に亀裂が生じる水素ろう付けや真空処理に特に適しています。

Q5: OFHC銅板は何に使われますか?

A: OFHC 銅板は、真空シール、電子管、マイクロ波管、X- 線管、ガラス-対-金属シール、半導体装置、超電導磁石巻線、AI サーバー液体冷却プレート、および高導電率電気部品に使用されます。- 99.99% の純度、101% IACS 導電率、および水素脆化に対する耐性が必要な場合に選択されます。

Q6: 真空アプリケーション用の OFHC 銅板を指定するにはどうすればよいですか?

A: UNS グレード (C10100 または C10200)、質、公差付きの厚さ/幅/長さ、表面仕上げ、平坦度要件 (重要な場合)、最小導電率、および必要な文書が含まれます。真空シールおよびガラス-対-金属シールの場合、MTC が酸素含有量の適合性を示す必要があることを指定します。

Q7: サイズに合わせてカットされた OFHC 銅板は提供されますか?--

A:はい。公差付きの図面または寸法を送信します。お見積り前に取り代、刃先状態、表面保護を確認させていただきます。

Q8: OFHC 銅と ETP 銅の違いは何ですか?

A: OFHC (C10100/C10200) は無酸素です (O が 5～10 ppm 以下)。{2} ETP (C11000) には 200 ～ 600 ppm の酸素が含まれています。 ETP は 370 度を超えると水素脆化が起こりやすくなります - 真空ろう付けはできません。 OFHC は耐性があり、真空、還元雰囲気、ガラス-対-金属シール用途に必要な材料です。

Q9: C10100とC10200の違いは何ですか?

A: C10100 (OFE) には 99.99% 以上の Cu と 5 ppm 以下の酸素が含まれており、101 ～ 101.5% の IACS を実現します。 C10200 (OF) には、99.95% 以上の Cu と 10 ppm 以下の酸素が含まれており、100 ～ 101% の IACS を実現します。 C10100 は、半導体および重要な真空用途向けの高純度グレードです。- C10200 は、一般的な真空および溶接用途においてコスト効率が優れています。-

Q10: OFHC 銅の最高使用温度は何度ですか?

A: OFHC 銅は、空気中では約 150 度までの連続使用に適しています (温度が高くなると軟化します)。真空または還元性雰囲気では、水素脆化のリスクを伴うことなく、はるかに高い温度で使用できます。

Q11: OFHC 銅板をカバーする規格は何ですか?

A: OFHC 銅プレートは ASTM B152 (プレート、シート、ストリップ)、ASTM F68 (電子デバイス用の無酸素銅)、および GB/T 5231 (中国語の同等品) によってカバーされています。 C10100 は OFE グレードです。 C10200はOFグレードです。

Q12: OFHC 銅板を選択するための 1 行のルールは何ですか?-

A: 半導体、真空、重要な高純度アプリケーションには C10100 (OFE) を選択してください。{1}一般的な真空ろう付け、水素雰囲気サービス、溶接アセンブリには C10200 (OF) をお選びください。 C11000 (ETP) は、真空または還元雰囲気でのサービスが関与しない標準電気導体の場合にのみ選択してください。

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