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赤銅箔の材質は、紫赤色にちなんで紫銅と呼ばれています。一定量の酸素が含まれており、酸素含有銅とも呼ばれます。-銅箔に使用される材料は銅ですが、銅中の微量不純物は銅の導電性と熱伝導性に重大な影響を与える可能性があります。銅箔は、銅の優れた物理的および化学的特性を組み合わせた金属被覆箔の一種です。耐摩耗性、導電性、耐圧縮性、耐食性に優れており、産業上重要な材料の一つです。

赤銅箔は、強度が高く、柔軟性、延性に優れ、表面光沢が優れています。ある製品にとって、かけがえのない原料となっています。実際、銅箔は銅板に比べて厚みが薄いため、リチウム電池の負極によく使用されます。

化学組成

学年	化学成分(%、最大)
学年	銅+銀	P	ビ	Sb	として	鉄	ニ	鉛	SN	S	亜鉛	O	不純物
T1	99.95	0.001	0.001	0.002	0.002	0.005	0.002	0.003	0.002	0.005	0.005	0.02	0.05
T2	99.9	-	0.001	0.002	0.002	0.005	0.005	0.005	0.002	0.005	0.005	0.06	0.1
TU1	99.97	0.002	0.001	0.002	0.002	0.004	0.002	0.003	0.002	0.004	0.003	0.002	0.03
TU2	99.95	0.002	0.001	0.002	0.002	0.004	0.002	0.004	0.002	0.004	0.003	0.003	0.05
TP1	99.9	-	0.002	0.002	-	0.01	0.004	0.005	0.002	0.005	0.005	0.01	0.1
TP2	99.85	-	0.002	0.002	-	0.05	0.01	0.005	0.01	0.005	-	0.01	0.15

機械的性能

合金		気性		引張強さ N/mm2	伸長	硬度
合金		気性		引張強さ N/mm2	%以上	HV
T1	T2	M	(O)	205-255	30	50-65
TU1	TU2	Y4	(1/4H)	225-275	25	55-85
TP1	TP2	Y2	(1/2H)	245-315	10	75-120
		Y	(H)	275 以上	3	90以上

赤銅箔の電気的パラメータ

学年	導電率 % IACS	抵抗係数 Ωmm2/m
T1 T2	98以上	0.017593
TU1 TU2	100以上	0.017241
TP1 TP2	90以上	0.019156

利点

高い導電性
赤銅箔は優れた導電性を備え、回路、変圧器、電磁シールド、フレキシブルプリント基板（FPC）に最適です。電気抵抗が低いため、効率的な信号伝送が保証され、エネルギー損失が最小限に抑えられます。

優れた延性と成形性
柔軟性と機械加工性に優れており、ひび割れすることなく曲げたり、折ったり、形を整えたりすることができます。そのため、ウェアラブルエレクトロニクスや自動車配線システムなど、複雑なレイアウトや動的屈曲を必要とするアプリケーションに適しています。

熱伝導率と熱抵抗
赤銅箔は効率的に熱を放散し、電子アセンブリの熱管理を強化します。また、高温下でも安定性を維持し、高出力デバイスや熱交換器での用途をサポートします。-

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試験装置

Test Equipment

証明書

Certificates

アプリケーション

プリント基板 (PCB): 導電性トレースとグランドプレーンに使用されます。
• リチウム-イオン電池: 負極集電箔として機能します。
• RFID アンテナ: 信頼性の高い信号伝送を提供します。
• シールド: ケーブルおよびエンクロージャの EMI/RFI シールドに適用されます。
• 変圧器とコイル: 効率的な巻線とエネルギー伝達を促進します。
赤銅箔は、その性能、信頼性、さまざまな技術要件への適応性により、家庭用電化製品、新エネルギー自動車、再生可能エネルギーシステム、通信インフラなどの業界全体で評価されています。

会社概要

HSMetal は、先進的な銅箔製品の設計、研究開発、製造、販売に特化したテクノロジー主導の企業です。{0}当社のポートフォリオには、超薄型フレキシブルリチウム電池用銅箔、HVLP 高周波高速-高速超薄型銅箔、RTF 逆処理箔、極薄キャリア箔 (剥離可能銅)、黒化箔、埋設抵抗箔、微多孔銅箔などのハイエンド銅箔ソリューションが含まれています。-

リチウム電池用の極薄フレキシブル銅箔の研究開発と製造における長年にわたる専門的な経験により、当社は高性能製品と包括的な技術サポートおよびカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供するという強力な実績を築いてきました。{{1}

当社が開発した極薄電子銅箔シリーズは、優れた安定性と信頼性を示し、幅広い用途に適しています。{0}これらには、多層プリント基板 (PCB)、フレキシブル回路基板、IC パッケージ基板、5G スマートフォン、サーバー、基地局、AI- 統合システム、自動車レーダー、医療機器、航空宇宙技術が含まれます。

銅箔は、リチウム電池産業とエレクトロニクス産業の両方において重要な材料として、技術の進歩を可能にする上で重要な役割を果たしています。当社は継続的な研究開発を通じてイノベーションを推進し、製品品質を継続的に改善し、リチウムイオン電池材料の開発を拡大することに引き続き取り組んでいます。-私たちの目標は、優れた顧客サービスを一貫して提供し、業界の持続的で質の高い成長に貢献することです。-