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圧延銅箔

May 10, 2024

圧延銅箔シリーズ

HSのB110-Z5LA

製品説明

・リチウムイオン電池パック加熱装置、カーシート加熱装置などの新エネルギー車に最適

・安定した耐熱性と良好な耐食性

製品パラメータ

アイテム

ユニット

パフォーマンスパラメータ

50μm

70μm

100μm

厚さの許容差

μm

±3

±3

±4

幅公差

んん

±1.5

±1.5

±1.5

銅含有量(Cu)

%

64.0~68.5

硬度

HVの

-

120~150(代表的な使用範囲)

抗張力

RM

N/mm2

400~500(代表的な使用範囲)

伸長

A50ミリメートル

%

3.5 以上

4 以上。0

5 以上。0

抵抗率

Ω・mm²/m

0.062~0.074

 

HSB{{0}}S0HA

製品説明

・電磁波シールド、オーディオ機器、電力機器、通信、電子分野などに適しています。銅箔テープ、アルミ基板、銅箔抗張ネットなど。

・耐屈曲性、伸び性に優れ、耐高温酸化性にも優れています。

製品パラメータ

アイテム

ユニット

パフォーマンスパラメータ

18μm

22μm

35μm

基本重量

g/m2

152.1~168.2

186.0~205.5

295.9~327.0

幅公差

んん

±1.5

±1.5

±1.5

純度(Cu)

%

99.95以上

99.95以上

99.95以上

抗張力

RM

N/mm2

130以上

145 以上

150以上

伸長

A50mm

%

6 以上。0

6 以上。0

10.0 以上

酸化防止性

180度×60分

酸化しない

 

HSB110-S9HA

製品説明

· シールド材、銅箔熱伝導フィルム分野で広く使用されています。銅箔メラ、グラフェンコーティングなど

・高強度、耐高温高湿性

製品パラメータ

アイテム

ユニット

パフォーマンスパラメータ

12μm

18μm

35μm

基本重量

g/m2

101.4~111.1

152.1~168.2

295.9~327.0

幅公差

んん

±1.5

±1.5

±1.5

純度(Cu)

%

99.95以上

99.95以上

99.95以上

抗張力

RM

N/mm2

370以上

370以上

370以上

伸長

A50mm ハードステート

%

0.5 以上

1 以上。0

1 以上。0

酸化防止性

180度×60分

酸化しない

 

HSB110-S9LA

製品説明

・ランプストリップ基板などの高出力回路基板に適しています。

・低温軟化性、高い曲げ延性

製品パラメータ

アイテム

ユニット

パフォーマンスパラメータ

50μm

70μm

100μm

基本重量

g/m2

422.7~467.2

591.8~654.1

845.5~934.5

幅公差

んん

±1.5

±1.5

±1.5

純度(Cu)

%

99.95以上

99.95以上

99.95以上

抗張力

Rm 180度×0.5h

N/mm2

170以上

170以上

70以上

Rm ハードステート

370以上

370以上

370以上

伸長

A50mm 180度×0.5h

%

11 以上。0

12 以上。0

15 以上。0

A50mm ハードステート

1 以上。0

1 以上。0

1 以上。0

 

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